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蘋果（Apple）公布2017年度的前200大供應鏈名單，有39家台廠名列其中，相較去年度的名單少了友達、谷崧及兆利等3家。不過鴻海集團今年共有27個廠區據點入列，堪稱是蘋果供應鏈大贏家。

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值得觀察的是，蘋果2012年首度公布名單時，整個供應鏈名單僅156家，當時列名的台廠就已有39家，但5年過去了，蘋果供應鏈早突破200家大關，但台廠的家數仍在原地踏步。

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蘋果從2012年起，每年公布大約97％比例的供應鏈廠商採購名單，這些廠商提供包括材料、零組件和最終組裝服務，同時也公開供應鏈廠商提供蘋果材料、零組件和組裝的製造地點，作為企業社會責任的一環。從今年度上榜名單，台廠包括：鴻海、台積電、可成、嘉聯益、日月光、國巨、雙鴻、奇鋐、正隆、正崴、仁寶、華通、正美集團、達方、台達電、台郡、富祐鴻、鴻騰精密、玉晶光、英業達、大立光、光寶科、TPK、健鼎、晶技、欣興、耀華、緯創、臻鼎、美律、南亞塑膠、和碩、致伸、廣達、瑞儀、新日興、新普、精元、台灣穗高科技等。其中，較不為市場熟知的是正美集團、富祐鴻、台灣穗高3家未上市公司，主要產品是標籤、電聲音箱和鋁合金。至於鴻騰精密則是鴻海旗下的連接器事業部，預計今年內掛牌。晶圓代工龍頭台積電有6據點入列，包括竹科、中科、南科三地的超大型晶圓廠（GigaFab），以及上海松江8吋廠及龍潭封測廠。封測大廠日月光共有8個據點入列，橫跨台灣、中國大陸和韓國等地。業者表示，台積電除了直接承接蘋果自行設計的A10／A11等應用處理器代工訂單，也為高通、恩智浦、博通、輝達、英特爾、新思國際（Synaptics）等蘋果晶片供應商代工。至於蘋果A10採用的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）則是在龍潭廠生產。據了解，日月光除為蘋果晶片供應商代工封測，也供應無線通訊WiFi模組、指紋辨識感測器等系統級封裝（SiP）代工業務，且是蘋果行動裝置內建陀螺儀等微機電（MEMS）模組封測代工廠，等於間接切入蘋果供應鏈。（相關新聞見A3）(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');

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